在从事焊锡生产时，经常会出现少锡的现象，少锡直接导致产品的不良，产品出现大量的少锡则严重影响厂家的生产制造。少锡发生的原因多数为有异物附着，导致焊接接触面积不够。
如上图的少锡现象，由于焊盘上的锡膏量少所致。原因是印刷机的钢网上对应这些焊盘的开孔处有异物附着或者是有变硬的锡膏附着，使得适量的锡膏不能被印刷，从而出现少锡现象。如果有异物没有被及时处理掉，少锡现象则会连续发生。对于高密度基板，及时带有极小的异物也可能会导致这样的少锡现象。生产部门有必要对印刷机进行彻底地管理。
附着的异物通常为以下几种：
（1）以前的旧锡膏
（2）基板上的基板屑
（3）SMT生产现场的微小垃圾
少锡发生的最多部位，引脚的焊盘部位。对于0.3mm间距等的小间距IC，印刷钢网的孔当然相应地也会很小，因此易将印刷钢网的脱模性问题归结为锡膏的原因，如果得出这样的结论，今后同样的不合格现象还会再次发生。最近高密度化基板的印刷钢网的孔变得越来越小了，为此锡膏不易从网孔脱出这样的疑虑也许就出观了。而锡膏的锡粒是球形（很早以前不是固定形状，但是现在全部都是球形），其直径约为21微米．如果换算成mm单位时．就是0.02mm。即使变得再小的网孔，对于0.22mm的锡粒，不会存在脱模性的问题，假如是锡膏的原因造成的不能脱出的话，少锡不合格现象必定会大量地发生。
对于只有1%，2%的不合格率不是锡膏的问题，如果仅仅是生产开始初期的2枚基板，或者在更换钢网后最初的2枚基板发生少锡的状况时，这是由于锡膏还没有对钢网的表面断面进行充分的溶和所致，从第3枚基板开始适当的锡膏量就会被印刷，这里之所以强调为2枚基板，是由于印刷机在采用往复印刷模式时使用的刮刀是两把的原因。
在从事焊锡生产时，经常会出现少锡的现象，少锡直接导致产品的不良，产品出现大量的少锡则严重影响厂家的生产制造。少锡发生的原因多数为有异物附着，导致焊接接触面积不够。
如上图的少锡现象，由于焊盘上的锡膏量少所致。原因是印刷机的钢网上对应这些焊盘的开孔处有异物附着或者是有变硬的锡膏附着，使得适量的锡膏不能被印刷，从而出现少锡现象。如果有异物没有被及时处理掉，少锡现象则会连续发生。对于高密度基板，及时带有极小的异物也可能会导致这样的少锡现象。生产部门有必要对印刷机进行彻底地管理。
附着的异物通常为以下几种：
（1）以前的旧锡膏
（2）基板上的基板屑
（3）SMT生产现场的微小垃圾
少锡发生的最多部位，引脚的焊盘部位。对于0.3mm间距等的小间距IC，印刷钢网的孔当然相应地也会很小，因此易将印刷钢网的脱模性问题归结为锡膏的原因，如果得出这样的结论，今后同样的不合格现象还会再次发生。最近高密度化基板的印刷钢网的孔变得越来越小了，为此锡膏不易从网孔脱出这样的疑虑也许就出观了。而锡膏的锡粒是球形（很早以前不是固定形状，但是现在全部都是球形），其直径约为21微米．如果换算成mm单位时．就是0.02mm。即使变得再小的网孔，对于0.22mm的锡粒，不会存在脱模性的问题，假如是锡膏的原因造成的不能脱出的话，少锡不合格现象必定会大量地发生。
对于只有1%，2%的不合格率不是锡膏的问题，如果仅仅是生产开始初期的2枚基板，或者在更换钢网后最初的2枚基板发生少锡的状况时，这是由于锡膏还没有对钢网的表面断面进行充分的溶和所致，从第3枚基板开始适当的锡膏量就会被印刷，这里之所以强调为2枚基板，是由于印刷机在采用往复印刷模式时使用的刮刀是两把的原因。
