喷锡的长处：

-->较长的存储光阴

-->PCB实现后，铜外面完整的润湿了(焊接前完整覆盖了锡)

-->得当无铅焊接

-->工艺成熟

-->本钱低

-->得当目视反省和电测

喷锡的缺点：

-->不得当线绑定;因外面平坦度成绩，在SMT上也有范围;不得当打仗开关计划。

-->喷锡时铜会消融，而且板子禁受一次低温。

-->分外厚或薄的板，喷锡有范围，临盆操纵不便利。

OSP (无机掩护膜)

OSP的长处：

-->制程简略，外面异常平坦，得当无铅焊接和SMT。

-->轻易返工，临盆操纵便利，得当水平线操纵。

-->板子上得当多种处置并存(好比：OSP+ENIG)

-->本钱低，情况友爱。

OSP的缺点：

-->回流焊次数的限定 (屡次焊接厚，膜会被损坏，基本上2次没有成绩)

-->不得当压接技巧，线绑定。

-->目视检测和电测不便利。

-->SMT时必要N2气掩护。

-->SMT返工不得当。

-->存储前提请求高。

化学银

化学银是比拟好的外面处置工艺。

化学银的长处：

-->制程简略，得当无铅焊接，SMT.

-->外面异常平坦

-->得当异常精致的路线。

-->本钱低。

化学银的缺点：

-->存储前提请求高，轻易净化。

-->焊接强度轻易呈现成绩(微空泛成绩)。

-->轻易呈现电迁徙征象和和阻焊膜下铜呈现贾凡尼咬蚀征象。

-->电测也是成绩

化学锡

化学锡是最铜锡置换的反响。

化学锡的长处：

-->得当水平线临盆。

-->得当精致路线处置，得当无铅焊接，分外得当压接技巧。

-->异常好的平坦度，得当SMT。

化学锡的缺点：

-->必要好的存储前提，最佳不要大于6个月，以节制锡须发展。

-->不得当打仗开关计划

-->临盆工艺上对阻焊膜工艺请求比拟高，否则会招致阻焊膜零落。

-->屡次焊接时，最佳N2气掩护。

-->电测也是成绩。

化学镍金 (ENIG)

   化镍金是利用比拟大的一种外面处置工艺，记着：镍层是镍磷合金层，根据磷含量分为高磷镍和中磷镍，利用方面不一样，这里不先容其差别。

化镍金的长处：

-->得当无铅焊接。

-->外面异常平坦，得当SMT。

-->通孔也可以上化镍金。

-->较长的存储光阴，存储前提不刻薄。

-->得当电测试。

-->得当开关打仗计划。

-->得当铝线绑定，得当厚板，抵御情况进击强。

电镀镍金

   电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(好比：金钴合金)常用在金手指上(打仗衔接计划)，软金便是纯金。电镀镍金在IC载板(好比PBGA)上利用比拟多，重要实用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的得当，绑定金手指地区必要额定做导电线进去能力电镀。

电镀镍金的长处：

-->较长的存储光阴>12个月。

-->得当打仗开关计划和金线绑定。

-->得当电测试

电镀镍金的缺点：

-->较高的本钱，金比拟厚。

-->电镀金手指时必要额定的计划线导电。

-->因金厚度不不停，利用在焊接时，能够因金太厚招致焊点脆化，影响强度。

-->电镀外面平均性成绩。

-->电镀的镍金没有包住线的边。

-->不得当铝线绑定。

镍钯金 (ENEPIG)

   镍钯金如今渐渐开端在PCB范畴开端利用，以前在半导体上利用比拟多。得当金，铝线绑定。

镍钯金的长处：

-->在IC载板上利用，得当金线绑定，铝线绑定。得当无铅焊接。

-->与ENIG比拟，没有镍腐化(黑盘)成绩;本钱比ENIG和电镍金廉价。

-->长的存储光阴。

-->得当多种外面处置工艺并存在板上。

镍钯金的缺点：

-->制程繁杂。节制难。

-->在PCB范畴利用汗青短。

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